NORDSON MARCH StratoSPHERE (For Wafer)
MARCH StratoSPHERE
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- Footprint: 1405W x 2615D x 1742H mm
- Working Area: 305W x 560D mm
- RF Power: 600W
- Frequency: 13.56MHz
- MFCs: Up to 4
- Pump: Dry pump, 16CFM
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- 晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装芯片和传统封装之前的晶圆处理
- 可处理最大300毫米（12寸）的晶圆，提供卓越的蚀刻均匀性
- 全自动送料
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原厂规格
- Footprint: 1405W x 2615D x 1742H mm
- Working Area: 305W x 560D mm
- RF Power: 600W
- Frequency: 13.56MHz
- MFCs: Up to 4
- Pump: Dry pump, 16CFM
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产品应用
- 晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装芯片和传统封装之前的晶圆处理
- 可处理最大300毫米（12寸）的晶圆，提供卓越的蚀刻均匀性
- 全自动送料
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