K&S GLE/GLLM泛用型点胶机
GLE/GLLM Series
商品简述：
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- Speed(XYZ mm/sec) : 600~800/600~800/250
XYZ Rep.[+-um]@3Sigma : 5~10/5~10/5~10
XYZ Pos.[+-um]@3Sigma : 10~20/10~20/10~20 - 3D涂布
- CAD文件输入及涂胶路径自动编辑和优化
- 多连版全景高速影像对位
- 胶量自动测量和调整
- Speed(XYZ mm/sec) : 600~800/600~800/250
-
- 具经济效益及高品质需求
- 应用广泛，制程涵盖半导体、SMT及Mini LED
- 可根据需求选择不同运动模式机型
-
- SMT glue dot dispensing
- Encapsulation
- potting
- COB
- Underfill,
- LCD display
- Solder paste jetting
- Camera lens bonding
- Camera module epoxy sealing
- Mart phone glass/ metal case bonding
- Dam & fill and conformal coating
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Key Features
- Speed(XYZ mm/sec) : 600~800/600~800/250
XYZ Rep.[+-um]@3Sigma : 5~10/5~10/5~10
XYZ Pos.[+-um]@3Sigma : 10~20/10~20/10~20 - 3D涂布
- CAD文件输入及涂胶路径自动编辑和优化
- 多连版全景高速影像对位
- 胶量自动测量和调整
- Speed(XYZ mm/sec) : 600~800/600~800/250
-
Benefit
- 具经济效益及高品质需求
- 应用广泛，制程涵盖半导体、SMT及Mini LED
- 可根据需求选择不同运动模式机型
-
Applications
- SMT glue dot dispensing
- Encapsulation
- potting
- COB
- Underfill,
- LCD display
- Solder paste jetting
- Camera lens bonding
- Camera module epoxy sealing
- Mart phone glass/ metal case bonding
- Dam & fill and conformal coating
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